行业背景

随着5G、人工智能、物联网及数据中心的快速发展，全球半导体先进封装市场规模持续扩大，封装基板和各类核心工艺材料需求高速增长。电子化学品作为精细化工的重要分支，对功能性表面活性剂、高纯溶剂及特种助剂的依赖程度日益提高。在此背景下，国际化工企业纷纷加大在半导体封装材料领域的投入，推动产业链上游原料需求升级。

核心信息

近期，LG化学取得安靠科技半导体剥离液供货资质，其自研产品光刻胶去除效率提升50%；旭化成在台湾台南扩产干膜光刻胶产线，产能提升40%；住友化学与三星电机成立合资企业，专注玻璃芯基板研发生产，计划2027财年下半年搭建完整供货体系。这一系列动作表明，全球化工龙头正加速抢占算力赛道所衍生的电子材料高地，其中剥离液、清洗剂、感光绝缘材料等均需高性能表面活性剂作为关键组分。

产品关联分析

上述半导体制造工艺中，光刻胶剥离、基板清洗、涂布显影等环节对表面活性剂的乳化、渗透和净洗能力要求极高。国力化工生产的OP-10辛基酚聚氧乙烯醚（ID=138）是经典的非离子表面活性剂，常用于精密工业清洗和金属表面处理，可复配用于半导体剥离液体系，增强对光刻胶残留的润湿和剥离效果；净洗剂AR-812（ID=148）作为高效非离子净洗组分，在电子元器件除油脱脂及毛毯清洗中表现优异，可拓展至芯片载体清洗工序；平平加O-20（ID=106）和MOA-9（ID=122）具备优异的乳化和分散性能，有助于维持封装浆料和清洗液的均匀稳定性。此外，渗透剂JFC系列（ID=150、152）可提升工作液对微细间隙的渗透能力，适用于高密度布线基板的湿法处理。因此，电子化学品赛道的蓬勃发展，将直接带动对高品质表面活性剂的市场需求，为国力化工相关产品创造新的增长空间。

本文由AI自动采集生成，原文来源：https://news.chemnet.com/toutiao/detail-73152.html