行业背景

2026年8月，全球ABF膜龙头企业日本味之素正式通知中国大陆客户，将削减30%的ABF膜供货量。ABF膜（Ajinomoto Build-up Film）是高端CPU、GPU、FPGA等芯片IC载板的关键绝缘材料，味之素占据全球超95%市场份额，材料成本约占载板总成本30%。当前全球AI算力需求持续爆发，而味之素新一轮扩产计划直至2028年才启动，供给端刚性瓶颈凸显，2027年全球ABF载板供需缺口预计扩大至21%。

核心信息

此次削减供货后，国内深南电路、兴森科技等头部IC载板厂商面临原料短缺风险，高阶ABF载板产能释放受到制约。同时，味之素已通知客户2026年第三季度执行全新价格体系，产品最高涨幅可达30%，交付周期拉长至半年以上。危机之下，国内材料企业加速布局国产替代：华正新材推进CBF膜研发量产、莲花控股布局NBF膜、宏昌电子研发GBF膜、生益科技发力类ABF材料。业内人士指出，国产材料仍需通过下游载板厂、封测企业长期可靠性认证，全面规模化替代尚需时间。

与国力化工产品的关联分析

ABF膜及国产替代型积层薄膜材料属于高端电子化学品，其核心基材为环氧树脂、玻璃纤维布及特种固化剂体系，与公司主营的非离子表面活性剂产品线无直接上下游关系。然而，国产积层膜材料从实验室走向产业化过程中，必然涉及树脂配方分散、流变控制、涂布润湿等关键工艺环节，对高性能分散剂、润湿剂、乳化剂等精细化工助剂将产生潜在配套需求。公司生产的PEG系列（如PEG-400/600/2000等）可作为树脂改性组分或润滑助剂，平平加O系列及渗透剂JFC系列可用于电子材料涂布工艺中的润湿渗透环节，蓖麻油聚氧乙烯醚EL系列在乳液聚合体系中亦具备应用潜力。随着国产ABF替代材料研发验证进程加快，电子级精细化工助剂的配套需求有望逐步释放，为公司产品向电子化学品领域延伸提供潜在市场窗口。

本文由AI自动采集生成，原文来源：https://news.chemnet.com/toutiao/detail-79048.html